한국기술교육대는 ㈜하나머티리얼즈와 차세대 반도체 부품소재 및 미래기술의 공동연구를 위한 업무협약을 체결했다고 11일 밝혔다.

주요 협약내용은 ▲ 반도체 공정/장비향 차세대 부품소재 개발, ▲산학프로젝트 랩을 통한 공동연구 협력, ▲기술이전을 통한 기술사업화 ▲ 청년 일자리 창출을 위한 인적 교류 협력, ▲기타 양 기관의 관심사항에 대한 상호 협력 등이다.

이번 협약을 계기로 양 기관은 반도체 부품소재 개발 분야에서 산학협력 공동연구를 통한 미래기술 제안 및 기업의 혁신성장을 지원하는 한편, 한국기술교육대 재학생의 현장실습을 지원하는 등 활발한 교류협력을 추진해나갈 예정이다.

이날 하나머티리얼즈는 한기대와의 산학협력 활성화를 위해 3천만 원의 장학금을 전달했으며 해당 장학금은 반도체 소재부품 관련학과 재학생들을 위해 사용될 예정이다.

한편, 한기대는 지난 2020년 12월 출범한 ‘대학 소재·부품·장비 기술전략 자문단’ 12개 대학 중 ‘금형’ 분야 대학으로 선정돼 소재·부품·장비 기업의 기술력 향상을 지원하고 있다.